● 產(chǎn)品展示

● 應用領(lǐng)域

● 產(chǎn)品參數

● 用途及特點(diǎn)

● 安規認證

● 產(chǎn)品編碼

● 規格尺寸

● 印字說(shuō)明

● 溫度系數

● 材料組成

● 工藝流程

● 工廠(chǎng)展示

● 訂購須知

陶瓷電容是指用高介電常數的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤(pán)作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成，分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。那么陶瓷電容的熱循環(huán)是什么呢？對陶瓷電容有什么影響呢？

長(cháng)期的熱循環(huán)作用會(huì )在陶瓷電容器中產(chǎn)生熱應力，使材料發(fā)生疲勞，由于封裝材料的熱膨脹失配，在交變溫度條件下，焊料合金焊點(diǎn)內將產(chǎn)生周期性的應力應變過(guò)程，導致裂紋的產(chǎn)生，引起焊點(diǎn)的熱疲勞失效(即熱循環(huán)可靠性)。

有關(guān)研究表明，影響焊點(diǎn)可靠性的因素很多，如焊點(diǎn)形態(tài)、合金的力學(xué)性能、焊點(diǎn)工藝條件及微觀(guān)組織、底充膠的力學(xué)性能等，同時(shí)焊點(diǎn)壽命還與焊點(diǎn)在芯片所處位置、釬料量、焊盤(pán)結構參數相關(guān)。

目前，倒裝焊焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性的影響因素、焊點(diǎn)壽命估計方法等研究已引起人們的關(guān)注。國內也有一些學(xué)者對倒裝焊技術(shù)進(jìn)行了有關(guān)研究：利用有限元方法模擬焊點(diǎn)在熱循環(huán)條件下的應力應變行為，建立倒裝焊點(diǎn)熱循環(huán)失效的壽命模式，以便能解決熱循環(huán)對陶瓷電容產(chǎn)生裂紋等影響。